Золотой Шар

Высокоэффективный материал GAP PAD HC 5.0 от компании Bergquist (концерн Henkel) обеспечивает великолепную теплоотдачу при применениях в условиях повышенной мощности.
29 Июня 2016 Bergquist (Подразделение Henkel Adhesive Technologies’ Electronics) , разработала и выпустила самый современный продукт GAP PAD thermal interface materials (TIMs).
Новый GAP PAD HC 5.0 разработан для того, чтобы справляться с температурами, генерируемыми современными высокомощными компонентами в уменьшенном форм-факторе. Мягкий и податливый материал для заполнения зазоров GAP PAD HC 5.0 имеет теплопроводность 5.0 W/m-K и обеспечивает выдающиеся тепловые характеристики при очень низкой степени сжатия. Высокая теплопроводность и уникальный состав наполнителя идеальны для применений, требующих минимального давления на компоненты или плату во время сборки, и в то же время максимально эффективной задержкой тепла через интерфейс с очень низким тепловым сопротивлением.
Как объясняет Danny Leong, Продакт лайн менеджер GAP PAD HC:
«Поскольку электронные компоненты уменьшились в размерах, плотность мощности возросла. Необходимость в эффективном распределении температуры сейчас гораздо выше, чем когда-либо.
В тех случаях, когда высокомощные, важные изделия, например те, которые используются в компьютерных и интернет инфраструктурах, требуют великолепной теплоотдачи - GAP PAD HC 5.0 отлично справляется».

GAP PAD HC 5.0 это высокопроизводительный материал нового поколения. Очень мягкий, заполняющий зазоры, обеспечивающий великолепное взаимодействие и проникновение даже на грубых поверхностях, что обеспечивает равномерное покрытие по всему компоненту и радиатору для максимальной эффективности.
Наряду с использованием высококачественных материалов, важно также низкое напряжение при сдвиге в процессе сборки, а эластичность важна для уменьшения давления и потенциального повреждения спаянных соединений.
По сравнению с материалами предыдущих поколений, GAP PAD HC 5.0, обеспечивает большее удобство в использовании, улучшенную диэлектрическую проницаемость, повышенное удельное сопротивление и лучшую теплопроводность.
Изготовленный с естественной липкостью с обеих сторон, GAP PAD HC 5.0 не содержит адгезивных слоев затрудняющих тепловодность, и доступен в диапазоне толщин от 0,508 до 3,175мм
Для предотвращения сдвигов и подтеков GAP PAD TIM укреплен стекловолокном и является механически прочным.
«Эта новая формула высокой степени качества выражается в более низких температурах переходов и в улучшении работы устройств», говорит Danny Leong в заключении.
GAP PAD HC 5.0 это новое поколение высокоэффективных термопроводящих материалов, для продвинутой, мощной электроники.