Molex и TE Connectivity подписали соглашение о продуктах следующего поколения для передачи данных.
14 декабря 2016
Лиль и Шаффхаузен, Швейцария. Декабрь, 13, 2016. Два глобальных лидера в разработке и производстве разъемов для электроники анонсировали соглашение о двустороннем альянсе (СДА) в производстве нового поколения высокоскоростных устройств ввода-вывода, межплатных соединителей и кабельных сборок для устройств передачи данных. Альянс производителей для выбора высокоскоростных устройств ввода-вывода, а также межплатных соединителей принесет: -Ускорение взаимодействия, возможность раздельного тестирования -повысит доступность продукции -ускорит инновации Molex и TE Connectivity подписали соглашение о запуске и продвижении новых разъемов и кабельных сборок, которые позволят удовлетворить растущее число высокоскоростных приложений в датацентрах. СДА поддерживает скорости передачи данных до 56Гб/с и более. Соглашение включает в себя разъемы следующего поколения и позволяет выстраивать историю успешной двусторонней стандартизации для таких продуктов, как: zSFP+, zQSFP+, CDFP, microQSFP, и Nano-Pitch I/O соединители. СДА позволит лучше и проще производить похожие продукты. Соглашение фокусируется на улучшении возможностей в разработке высокоскоростных устройств – разъемов, корпусов и кабельных сборок во взаимодействии.
Производители: