Samtec. Прочность в разработках разъемов: различные материалы контактов.
14 ноября 2016
Передача сигнала без потерь и искажений - решающий аспект любого проектирования разъемов. Сегодня это требует высокой скорости передачи сигнала, большого количества циклов соединений, долговечности, и самое главное надежности. Правда заключается в том, что Ваш дизайн настолько хорош, насколько хороши Ваши соединения. Samtec производит большое разнообразие разъемов отвечающих этим требованиям. Наравне с габаритами разъема, технологичностью пайки и длинным списком других характеристик, крайне важно проанализировать, какой тип проводника или сплава является лучшим для работы. Наиболее часто используется медь. В зависимости от потребности, окружающей среды и внешних сил, затрагивающих разработку, разные материалы могут лучше подойти для обеспечения большей надежности и лучшего контакта. Здесь мы кратко проанализируем за и против применения трех общих материалов, применяемых в разъемах Samtec. Данные предоставлены при внутреннем тестировании продукции в лабораториях Samtec: Медь Фосфорная бронза (PhBr) Бериллий медь (BeCu) Чтобы лучше всего понять, какой материал отвечает всем требованиям, рассмотрим одиночный соединитель. Когда разъем замыкается, между двумя половинами соединителя есть нормальная сила; эта сила и создает электрический контакт между ними. Поскольку соединители становятся все более миниатюрными и позволяют получать более быстрое и более безопасное соединение, они также становятся более хрупкими. Это является главной причиной рассмотрения прочности материалов в процессе проектирования. Выбор материалов Пределом текучести называют механическую характеристику материала, характеризующую напряжение, при котором деформации продолжают расти без увеличения нагрузки. Предел прочности — механическое напряжение выше которого происходит разрушение материала. Нижеследующие характеристики показывают преимущества и возможности этих трех материалов. Обратите внимание на то, что MPa – модуль внутреннего давления и предела прочности. Медь (Cu): 69 мПа - 434 мПа Фосфорная бронза (PhBr): 131 мПа - 552 мПа Бериллий медь (BeCu): 965 мПа - 1205 мПа Фосфорная бронза (PhBr) не обладает проводимостью, как у меди, но имеет более высокий предел прочности и нормальную силу контакта, необходимую для надежного соединения. Бериллий медь (BeCu) не только предлагает самую большую силу соединения этих из трех материалов, но и обладает проводимостью очень близкой к меди, делая его идеальным для надежных соединений. Например, мы используем и фосфорную бронзу (PhBr) и бериллий медь (BeCu) в серии Tiger-EyeContact. Применение Tiger-EyeContact с большим пределом прочности можно использовать в тяжелых условиях эксплуатации, там где это экономически оправдано. Это допускает выбор разъема согласно потребности и бюджету, гарантируя надежность соединения и передачи сигнала без потерь и искажений. Медь, фосфорная бронза (PhBr) и бериллий медь (BeCu) не единственные материалы для надежных контактов. Все новые сплавы и проводники продолжают появляться в мире микроэлектроники. Источник: https://www.samtec.com/connectors/micro-pitch-board-to-board/rugged/tiger-eye