Samtec расширяет линейку ExaMAX® высокоскоростных разъемов на плату.
01 ноября 2016
Samtec объявляет о расширении линейки системы высокоскоростных межплатных соединителей ExaMAX®, оптимизированной для высокоплотного и скоростного потока. Масштабируемая система ExaMAX® обеспечивает сегодняшние скорости передачи данных при соответствии требованиям завтрашнего дня для архитектуры следующего поколения. Разъемы серии ExaMAX® и системы прямоугольных разъемов (Серия EBTM/EBTF-RA) оптимизированы для скоростей до 28 Гбит/с при 2.00-миллиметровом контакте или 56 Гбит/с при 3.00-миллиметровых пинах. На скорости передачи 28 Гбит/с эта линейка отвечает и превышает требования спецификации стандарта OIF-CEI-28G-LR. При расчете потерь системы нормировали на 92 Ω, чем были достигнуты соответствующие величины потерь на отражение в 85 Ω и в 100 Ω и минимизированы отражения на всех изменениях геометрии перехода в соединителе. Высоконадежная система ExaMAX® от Samtec имеет самое низкое усилие соединения в отрасли и превышает требования стандарта Telcordia GR-1217 CORE specifications. Надежность контакта системы ExaMAX® обеспечиваются в любом случае. Даже когда разъем подвергнут соединению под углом остаточный зазор минимизирован для улучшения производительности. 2.4-миллиметровый контакт повышает надежность контакта, в то время как универсальный интерфейс, гарантирует соединение без зазоров и надежное выравнивание. Контакты расположены дифференциальными парами, каждая пара обладает надежным нулевым соединением и минимизацией перекрестных помех. Двухмиллиметровые пины могут составлять 40 или 72 дифференциальных пар. 4 пары по 10 столбцов или 6 пар по 12 столбцов. Проект с контактами 3,00 мм 56 Гбит/сек в находится в стадии разработки. Дополнительные шины питания обеспечивают до 80 А на один модуль. Поддержка горячего соединения возможна, т.к. пины обладают различной конфигурацией. Возможно «слепое» соединение. Износоустойчивая конструкция обладает максимальным соотношением массы к используемому пространству. “Эти новые дополнения к нашему портфелю ExaMAX® не будут нашими последними. Мы в настоящее время разрабатываем новые опции для различных ориентаций включая копланарную, плоско-ортогональную и прямого ортогональную (DirectMateOrthogonal)” – говорит Рик Скиз (Rick Skees) менеджер по продукции высокоскоростных разъемов на плату Samtec.