Наш сайт использует cookies и Яндекс Метрику.
Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Разъём объединительной платы с пропускной способностью до 28 Гбит/с
28 февраля 2017
Molex выпустила разъём объединительной платы Impact zX2, особенностью которого является высокая плотность и сигнальная целостность при пропускной способности до 28 Гбит/с. В новом решении применяется запатентованное экранирование массы Impel для улучшения сигнальной целостности.
Конструкция с общей массой улучшает развязку от перекрёстных помех. За счёт более низкого функционального импеданса (95 Ом) на сигнальных каналах минимизируется число разрывов. Контактные штырьки с уменьшенной длиной (0,36 мм) на обеих частях (объединительной платы и дочерней карты) способствуют оптимизации размеров печатной платы. Это также ведёт к улучшению сигнальной целостности.
Использование разъёма Impact zX2 делает возможным модернизацию сетевых карт под современные требования к пропускной способности без внесения существенных изменений в существующую инфраструктуру. Новинка идеальна для систем телекоммуникаций, вычислительного оборудования, аэрокосмических и военных решений, медицинских приборов. Разъём обратно совместим со стандартными компонентами семейства Impact.
15 сентября 2026 Semtech расширяет семейство LoRa Plus: в производство запущены модели LR2022 и LR2012 LR2022 и LR2012 расширяют семейство LoRa Plus, позволяя использовать в различных сценариях развертывания Интернета вещей, – от экономичных субгигагерцового диапазона до глобальных многодиапазонных сетей NTN – все с использованием IP-ядра LoRa четвертого поколения.