Наш сайт использует cookies и Яндекс Метрику.
Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Псевдостатическая память (Pseudo SRAM) от компании Winbond – отличное решение для недорогих низкопотребляющих устройств
13 января 2017
Продукция Winbond х16 ADMUX – это высокоскоростная псевдостатическая CMOS память с произвольным доступом, специально разработанная для низкопотребляющих, портативных устройств и приложений. Эти устройства являются разновидностью стандартного интерфейса управления FLASH памяти и мультиплексированной шиной адреса / данных. Функционал мультиплексированной шины значительно уменьшил требуемое количество сигналов, а также увеличил пропускную способность функции чтения / записи.
Для бесперебойной работы на импульсной Flash шине, продукты Winbond x16 ADMUX включают прямой механизм самостоятельной регенерации. Скрытая регенерация не требует дополнительной поддержки со стороны контроллера системной памяти и не оказывает существенного влияния на устройство чтения / записи.
Два доступных пользовательских регистров управления определяют работу устройства. Регистр конфигурации шины (BCR) определяет как устройство Winbond х16 ADMUX взаимодействует с системной шиной памяти и практически идентичен своему аналогу Flash памяти в пакетном режиме. Конфигурационный регистр регенерации (RCR) используется для управления обновления в массиве памяти DRAM. Эти регистры загружаются автоматически с настройками по умолчанию при включении питания и могут быть обновлены в любое время в нормальном режиме работы.
Особое внимание сосредоточено на потребление тока в режиме ожидания во время самостоятельной регенерации. Продукция Winbond х16 ADMUX включают в себя два механизма, чтобы минимизировать ток в режиме ожидания. Частичная регенерация массива (PAR) позволяет системе ограничить обновление только той части массива DRAM, который содержит основные данные. Регенерация с контролем по температуре (TCR) использует датчик на чипе для регулировки частоты обновления в соответствии с температурой устройства — уменьшается частота обновления при более низких температурах, чтобы минимизировать потребление тока в режиме ожидания. Механизм обновления системы происходит через регистр конфигурации обновления (RCR).
Winbond x16 ADMUX совместима с индустриальным стандартом CellularRAM 1,5 x16 A / D MUX.
Доступны версии 256 Мб , 128 Мб, 64 Мб и 32 Мб.
Основные технические характеристики для 256 Мб ADMUX версии: 1. поддержка асинхронных и пакетных режимов обмена данными, 2. VCC, VCCQ Voltage: — напряжение питания линий ввода/вывода (VCCQ) 1,7 В–1,95 В, — напряжение питания ядра(VCC): 1,7 В–1,95 В, 3. время произвольного доступа к памяти : 70 нс, 4. пакетный режим чтения и записи: — 4, 8, 16 или 32 слова или работа в непрерывном режиме. 5. максимальная тактовая частота: 133 МГц (tCLK = 7,5 нс), 6. низкое энергопотребление: — непрерывное чтение: <35 мА, — ток в режиме ожидания: 400 мкA. — асинхронное чтение: <25 мА, 7. функции энергосбережения: — частичная регенерация массива данных (PAR), — режим глубокого снижения энергопотребления (DPD), — регенерация с контролем по температуре (TCR), 8. доступный корпус: 54 Ball VFBGA 6X8 мм^2, 9. диапазон рабочих температур: -40 °C ~ +85 °C.