Ученые научились выращивать транзисторы и электронные схемы атомарной толщины из графена и молибденита
18 августа 2016
Для сравнения, все предыдущие подобные технологии изготовления электронных компонентов вовлекали необходимость точного размещения предварительно отформованных компонентов из двухмерных материалов на поверхности чипа. Это, с учетом микроскопического масштаба действий, представляет собой весьма сложную и дорогостоящую технологическую операцию, которая выступает в качестве «тормоза» развития данного направления электроники.
Ученые считают, что использование электронных приборов, изготовленных из материалов одноатомной толщины, позволит закону Гордона Мура продержаться еще достаточно длительное время, чего уже невозможно будет добиться при использовании компонентов чипов из традиционного кремния.
Основными кандидатами на роль «электронных» материалов следующего поколения являются графен и дисульфид молибдена (молибденит). Графен является превосходным электрическим проводником, который идеально подходит для создания электрических соединений и электродов. Однако у графена отсутствует такая характеристика, как ширина запрещенной зоны, которая является необходимой для полупроводниковых материалов, используемых в структуре транзисторов. Молибденит, наоборот, обладает не очень высокой удельной электрической проводимостью, но у него, зато, имеется запрещенная зона достаточной потенциальной ширины.
Производство электроники из материалов одноатомной толщины оказалось на практике делом весьма высокой сложности. И, как упоминалось выше, это связано с необходимостью проведения точнейшей сборки устройств из одноатомных материалов, отформованных с не меньшей точностью. А теперь ученым удалось разработать технологию, в которой транзисторы и проводники буквальной «ткутся» на месте из графена и полупроводникового молибденита при помощи специальных химических процессов.
Первым этапом нового процесса является осаждение графена на поверхности кварцевого основании. Затем, при помощи технологии плазменного травления в графене и основании формируются каналы будущих транзисторов. Завершает все это процесс осаждения из парообразной фазы, при помощи которого вокруг краев каждого канала формируется пленка из молибденита, которая наращивается до тех пор, пока не затягивает весь канал целиком. Полосы молибденита и графена при таком процессе накладываются друг на друга, и толщина полосы наложения составляет 100–200 нанометров, чего достаточно для обеспечения надежного электрического контакта.
Созданные таким образом транзисторы обладают очень высокой подвижностью электронов
в их структуре, показатель подвижности электронов во много раз превышает аналогичный показатель у транзисторов, собранных механическим путем. Помимо транзисторов, ученым удалось создать новым способом простейший логический элемент, инвертор (NOT). Такой «цельнособранный» логический элемент продемонстрировал на 70 процентов большую эффективность при работе, нежели чем такой же элемент, созданный из отдельных транзисторов.
В созданных учеными электронных компонентах и схемах полупроводниковые молибденитовые каналы имеют ширину около 2 микрометров.
11 февраля 2026 Оптический MEMS-переключатель 1×N на 1550 нм от Fibert Fibert анонсировал доступность оптического переключателя на основе технологии MEMS (микроэлектромеханических систем), предназначенного для работы на длине волны 1550 нм.
10 февраля 2026 Новая модель 7-дюймовой панели оператора от Weintek На промышленном рынке 7‑дюймовые панели управления неизменно входят в число самых востребованных решений — их преимущества заключаются в компактности, экономичности и простоте использования.