Наш сайт использует cookies и Яндекс Метрику.
Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
FTDI Chip приступила к выпуску оценочных модулей с технологией USB нового поколения
09 октября 2015
Семейство модулей насчитывает 4 модели, обеспечивающие различными вариантами шины FIFO и разной разрядностью. При помощи модулей может быть реализовано взаимодействие с внешними устройствами, например, ПЛИС от ведущих производителей.
Размеры новых плат составляют 79,7 х 60 мм. Модули UMFT600A и UMFT601A оборудованы высокоскоростными мезанинными картами с 16- и 32-разрядными шинами FIFO, соответственно. Реализована поддержка спецификаций USB 3.0 SuperSpeed (5 Гбит/с), USB 2.0 High Speed (480 Мбит/с) и USB 2.0 Full Speed (12 Мбит/с). Модули поддерживают протоколы двух параллельных шин FIFO с достижимой кратковременной скоростью около 400 МБ/с. Многоканальный FIFO-режим может работать с 4 логическими каналами.