IBM интегрирует свою IoT-платформу с инструментарием ARM
07 сентября 2015
Речь идет о расширении возможностей платформы IoT Foundation за счет более тесной интеграции с устройствами фирмы ARM, разработанными с помощью инструментария mbed IoT Starter Kit. В результате пользователи mbed-совместимых устройств смогут не только подключаться к этой платформе, но и получать доступ к аналитическим сервисам.
Благодаря этому данные, собранные mbed-совместимыми устройствами, можно будет передавать в облако IBM для анализа. Кроме того, предусмотрена передача сведений о событиях для последующего реагирования. Это позволит анализировать огромные объемы информации, собранные всевозможным оборудованием — от промышленных сенсоров и погодных датчиков до носимых устройств мониторинга, а затем использовать результаты анализа для выполнения дальнейших действий, например включения сигнализации, уведомления пользователей, выполнения профилактического обслуживания и т. д.
Для обеспечения безопасности предусмотрены протоколы и коммутаторы, которые дают возможность защищать не только данные, находящиеся в облаке, но и соединения между сенсором и платформой, а также сами сенсорные устройства. Пользователи получат методические материалы с объяснениями методов защиты, наилучшим образом подходящих для разных конкретных случаев.
Таким образом, IBM продолжает реализацию стратегии в области Интернета вещей, которая была объявлена в марте этого года, когда компания заявила об инвестировании 3 млрд. долл. в IoT. По словам Криса О’Коннора, генерального менеджера IBM по IoT, стратегия компании направлена на создании отраслевых стандартов, упрощающих подключение к облаку устройств разных типов и форм-факторов. На это и направлено сотрудничество с ARM. Если раньше интеграторам приходилось тратить много времени и сил на построение соединений для связи своих устройств с IoT-платформой, то теперь любой инженер сможет это сделать за несколько часов..
09 марта 2026 Схемы сопряжения датчика акселерометра Предлагаемые устройства являются специализированными схемами сопряжения головки датчика акселерометра носителя, на котором установлен датчик ускорения.
06 марта 2026 Радиационно‑стойкая гибридная интегральная микросхема линейного усилителя мощности Восточно‑Китайский научно‑исследовательский институт микроэлектроники, входящий в Китайскую корпорацию электронных технологий (China Electronics Technology Group — CETC), представил гибридную интегральную микросхему линейного усилителя мощности HLPA08.