27 сентября 2024 Плавающие соединители плата-плата от OUPIINКомпания OUPIIN разработала плавающие разъёмы формата плата-плата, которые допускают относительное перемещение между двумя печатными платами – серия 2631.
24 сентября 2024 Модули камер Innodisk для мобильных роботовInnodisk объявила о партнерстве с Advantech с целью расширения возможностей автономных мобильных роботов (AMR) с помощью современных модулей камер MIPI.
23 сентября 2024 Коннекторы TE Connectivity VAL-U-LOK PLUSКоннекторы VAL-U-LOK PLUS компании TE Connectivity (TE) обеспечивают безопасное подключение питания, одновременно упрощая процессы поиска компонентов и сборки.
20 сентября 2024 Самотактируемый полумостовой драйвер EG2153 производства EGmicroКитайская компания EGmicro (Shenzhen Yijing Microelectronics Co., Ltd.), являющаяся первым азиатским производителем, разработавшим LLC-контроллер, специализируется на проектировании и выпуске интегральных схем для инверторных источников питания (контроллеров, драйверов затвора и так далее).
17 сентября 2024 Тепловизионный модуль серии MI от FIBERTМодуль серии MI обладает беззатворным механизмом, высоким разрешением (на выбор), обеспечивая детализированное тепловое изображение даже в полной темноте, сквозь дым, пыль и туман.
16 сентября 2024 Высоковольтный SiC MOSFET на 3300 В от AMG Power в корпусе TO-247-4AMG Power расширила ассортимент линейку силовых компонентов SiC MOSFET транзистором в стандартном корпусе TO-247-4 рассчитанным на напряжение сток-исток 3300 В и максимальный продолжительный ток 50 А – A2G50N3300MT4.