06 сентября 2024 Новое достижение в области фотонных чиповИсследователи из TMOS, Центра передового опыта ARC в области преобразующих метаоптических систем, разработали новый инженерный подход к встроенным источникам света, который может привести к широкому внедрению фотонных чипов в потребительскую электронику.
05 сентября 2024 Решения ChipAnalog для гальванической изоляции шины RS-485Интерфейс RS-485, разработанный 20 лет назад ассоциациями телекоммуникационной (TIA) и электронной (EIA) промышленности, получил широкое распространение и в настоящее время применяется в самых разных областях.
03 сентября 2024 Разработан чип для связи 6GТерагерцовая связь представляет собой следующий рубеж в области беспроводных технологий, обещая скорость передачи данных, намного превосходящую существующие системы.
27 августа 2024 xMEMS анонсировала микроэлектромеханический кулер толщиной 1 мм для мобильных чиповВслед за Frore Systems AirJet на рынке появился ещё один игрок, предлагающий новую технологию твердотельного охлаждения чипов. Компания xMEMS представила XMC-2400 — микроэлектромеханический чип охлаждения (МЭМС), предназначенный для смартфонов, планшетов и SSD.
Производители: