Наш сайт использует cookies и Яндекс Метрику.
Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
03 февраля 2017 Murata может стать поставщиком батарей для Samsung Galaxy S8Samsung Electronics ведет переговоры с японским производителем Murata Manufacturing по поводу контракта на поставку аккумуляторов для следующего поколения смартфонов южнокорейского вендора, передает Nikkei.
03 февраля 2017 Семейство памяти с интерфейсом Quad SPI расширеноКомпания Cypress пополнила семейство чипов NOR флеш-памяти новыми моделями ёмкостью 64 и 128 Мбит. Компоненты FL-L NOR с последовательным интерфейсом Quad SPI обеспечат надёжностью и безопасностью в высокопроизводительных встраиваемых системах, таких как ADAS (ассистирование водителю) и автомобильных приборных панелях, в оборудовании промышленного управления и смарт-фабриках.
03 февраля 2017 Чип зарядного устройства для батарей с элементами LiFePO4Фирма Intersil анонсировала 3,6-В интегральную схему подзарядки аккумуляторных батарей на базе литий-железа-фосфата (LiFePO4). Чип ISL78693 соответствует требованиям автомобильного стандарта AEC-Q100 (Grade-3) имеет собственный ток потребления лишь 3 мкА, что делает возможным его применение в цепях зарядки резервного питания технологии eCall.
03 февраля 2017 Модуль со связью Bluetooth и NFC для быстрой разработки систем EIoTAlpha Micro приступила к реализации модуля Laird BL652 с поддержкой технологий Bluetooth Low Energy v4.2 и NFC. Компактный автономный модуль предлагает различные интерфейсы и простую в использовании среду разработки с безопасной интеграцией без рисков дополнительных затрат либо ограничений по монтажной площади.
31 января 2017 Toshiba расширяет ассортимент устройств встроенной флеш-памяти NAND для автомобильных системПодразделение решений для хранения данных и электронных устройств корпорации Toshiba объявило сегодня о выпуске устройств встроенной флеш-памяти NAND, соответствующих стандарту JEDEC e•MMC™ версии 5.1 [1] и требованиям спецификации AEC-Q100 Grade2 [2]. В ассортименте представлены устройства емкостью 8, 16, 32 и 64 ГБ. Начало серийного производства запланировано на второй квартал (апрель–июнь) 2017 года.
31 января 2017 Миниатюрные силовые реле компании TE Connectivity, устойчивые к высоким нагрузкамКомпания TE Connectivity (TE) представляет миниатюрные силовые реле с монтажом на печатную плату серии RY, специально предназначенные для таких приложений, как бытовая техника, системы отопления и управления температурой, технологические интерфейсы. Устройства могут использоваться там, где должны выдерживать высокие нагрузки и при этом занимать минимальное пространство.
Производители: