17 сентября 2024 Тепловизионный модуль серии MI от FIBERTМодуль серии MI обладает беззатворным механизмом, высоким разрешением (на выбор), обеспечивая детализированное тепловое изображение даже в полной темноте, сквозь дым, пыль и туман.
16 сентября 2024 Высоковольтный SiC MOSFET на 3300 В от AMG Power в корпусе TO-247-4AMG Power расширила ассортимент линейку силовых компонентов SiC MOSFET транзистором в стандартном корпусе TO-247-4 рассчитанным на напряжение сток-исток 3300 В и максимальный продолжительный ток 50 А – A2G50N3300MT4.
06 сентября 2024 Новое достижение в области фотонных чиповИсследователи из TMOS, Центра передового опыта ARC в области преобразующих метаоптических систем, разработали новый инженерный подход к встроенным источникам света, который может привести к широкому внедрению фотонных чипов в потребительскую электронику.
05 сентября 2024 Решения ChipAnalog для гальванической изоляции шины RS-485Интерфейс RS-485, разработанный 20 лет назад ассоциациями телекоммуникационной (TIA) и электронной (EIA) промышленности, получил широкое распространение и в настоящее время применяется в самых разных областях.
03 сентября 2024 Разработан чип для связи 6GТерагерцовая связь представляет собой следующий рубеж в области беспроводных технологий, обещая скорость передачи данных, намного превосходящую существующие системы.
Производители: