07 августа 2025 Представлена новая технология упаковки чипов — CoWoPВ отчёте китайской компании Wallstreetcn заявляется о новой революционной технологии «CoWoP» (Chip on Wafer on PCB) — установке чипов непосредственно на материнские платы с помощью процессов mSAP, без использования подложек для интегральных схем.
31 июля 2025 AKM запускает в производство новые премиальные ЦАП AK4497S и AK4498EXКомпания Asahi Kasei Microdevices (AKM) запустила в серийное производство микросхему AK4497S – усовершенствованный цифро-аналоговый преобразователь (ЦАП) премиум-класса, в котором реализована самая совершенная технология снижения шумов, а также AK4498EX – новейшее дополнение к серии двухкристальных ЦАП компании AKM, в которых цифровые цепи полностью отделены от аналоговых.
Производители: