07 августа 2025 Представлена новая технология упаковки чипов — CoWoPВ отчёте китайской компании Wallstreetcn заявляется о новой революционной технологии «CoWoP» (Chip on Wafer on PCB) — установке чипов непосредственно на материнские платы с помощью процессов mSAP, без использования подложек для интегральных схем.