Winbond Electronics совместно с компанией Infineon Technologies объявили о расширении сотрудничества в области продуктов HYPERRAM™, представив новую модель HYPERRAM™ 3.0 с более высокой пропускной способностью.
Основные характеристики и преимущества HYPERRAM™ 3.0:
низкое энергопотребление
максимальная частота: 200 МГц
скорость передачи данных: 800 МБ/с
Новые IoT-устройства выполняют не только простую межмашинную связь, а осуществляют голосовое управление или tinyML-умозаключения, поэтому им требуется более высокая производительность памяти. Семейство HYPERRAM идеально подходит для маломощных IoT-приложений, таких как носимые устройства, приборные панели в автомобильных приложениях, информационно-развлекательные и телематические системы, промышленные системы машинного зрения, дисплеи HMI и коммуникационные модули.
HYPERRAM 3.0 — это новое поколение, способное работать под управлением того же сигнала команды/адреса и аналогичного формата шины данных с увеличенной пропускной способностью и той же мощностью в режиме ожидания при незначительном изменении выводов. Первым представителем семейства HYPERRAM 3.0 станет 256 Мб устройство в корпусе KGD, WLCSP, которое может быть реализовано на уровне компонентов, модулей или печатных плат в зависимости от типа конечного продукта.
30 июня 2022 Foxconn надеется восстановить поставки электроники к осени Председатель правления Foxconn (Hon Hai Precision Industry) Янг Лю (Young Liu) на собрании акционеров заявил, что во втором полугодии ситуация с доступностью электронных компонентов должна улучшиться, хотя в уходящем полугодии на деятельность контрактного производителя негативно влияли локдауны в Китае.
28 июня 2022 DC-DC преобразователи до 400 Вт для телеком от Mornsun Компания Mornsun представила преобразователи для телеком применений, которые соответствуют стандарту DOSA, имеют исполнение 1/4 brick, 1/8 brick, 1/16 brick и обеспечивают высокую мощность до 400 Вт – серии VCB и VCF.